3DEXPERIENCE Conference Modélisation & Simulation

02 oct. | 15:45 - 16:15

In Mold Electronics : de la modélisation à la simulation

Salle : Menier

Description

L’In Mold Electronics (IME) est une branche de la plastronique qui permet de créer un circuit électronique complet au cœur d’une pièce en plastique, quelle que soit sa géométrie. Cette technologie permet ainsi une totale liberté de design, une réduction de poids, ou bien un process d’assemblage simplifié. Ces caractéristiques la destinent tout naturellement à la réalisation d’Interfaces Homme-Machine (IHM), mais également à la fabrication de pièces techniques de forme complexe. Le process IME exploite des technologies telles que la sérigraphie, le collage de composants électroniques, le thermoformage, et le surmoulage. Le circuit électronique multicouches n’étant pas plan et intégralement réalisé sur la même face du substrat, il doit être dessiné directement en 3D, et demande des fonctions spécifiques de routage. D’autre part la mise en forme 3D étant une des dernières étapes de fabrication, il est nécessaire de connaitre l’anamorphose à appliquer sur le positionnement de la décoration, des pistes conductrices, et des composants par rapport à la géométrie de la pièce finale. Enfin, dans le cas de pièces comportant des rétro-éclairages de pictogrammes, il est important d’assurer un éclairage uniforme tout en limitant le nombre de LEDs utilisées. La simulation multiphysique permet d’accélérer et d’optimiser ces deux étapes de l’étude d’une pièce IME.

Les intervenants