3DEXPERIENCE Conference Modélisation & Simulation

02 oct. | 16:15 - 16:45

Innovations Mécatronique / Plastronique : Opportunités, Challenges et Solutions

Salle : Menier

Description

La multiplication et la complexité croissante des « objets » intelligents et connectés amènent les industriels à les repenser en profondeur. Dans un contexte mondialisé extrêmement compétitif, un produit ne peut générer des volumes de vente significatifs que si on lui associe des services à valeur ajoutée, pour proposer une « expérience utilisateur » vraiment attractive. Différentes technologies innovantes permettent d’anticiper les attentes à venir avec de nouvelles générations de cartes électroniques, qui commencent à fusionner leurs circuits avec la structure des objets eux-mêmes. De nouvelles opportunités se présentent avec de nouveaux challenges, en particulier en terme de collaboration multi discipline et de simulation. Quelles solutions propose Dassault Systèmes pour les adresser ?

Les intervenants